據(jù)Computerworld 網(wǎng)站報(bào)道，PC粉絲要么喜歡AMD芯片，要么喜歡英特爾芯片在PC處理器領(lǐng)域通常沒有第三種選擇。但AMD認(rèn)為，其即將發(fā)布的Zen芯片將能吸引英特爾粉倒戈。

AMD把其未來押在Zen芯片上。Zen采用AMD另起爐灶開發(fā)的一種全新架構(gòu)，剔除了影響AMD以往芯片的效率低下之處。以往芯片性能低下，損害了AMD作為創(chuàng)新性芯片廠商的聲譽(yù)。

許多AMD粉已經(jīng)轉(zhuǎn)投英特爾陣營(yíng)，后者芯片被認(rèn)為更先進(jìn)。在上周的摩根士丹利科技、媒體和電信會(huì)議上發(fā)言時(shí)，AMD首席技術(shù)官馬克斐波馬斯特(Mark Papermaster)表示，目前，AMD在處理器技術(shù)和制造工藝方面正在追趕英特爾。

在其處于巔峰狀態(tài)的2000年代初期，AMD被認(rèn)為對(duì)英特爾構(gòu)成了嚴(yán)重威脅。一個(gè)輝煌的例子是速龍64首款64位PC處理器，它促使英特爾倉(cāng)促推出自己的首款64位PC處理器應(yīng)戰(zhàn)。

但一系列失誤阻礙了AMD的發(fā)展。從2007年的羿龍?zhí)幚砥鏖_始，AMD的芯片開發(fā)陷入困境，首款集成有CPU(中央處理器)和GPU(圖形處理器)的Fusion芯片表現(xiàn)更糟糕。被稱作Bulldozer的AMD芯片架構(gòu)及其之后的產(chǎn)品被批性能過低。

在大多數(shù)時(shí)間里，英特爾都能順利地推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的發(fā)展。當(dāng)然，英特爾芯片的發(fā)展也出現(xiàn)過滯后例如2004年的奔騰4和10年之后的Broadwell，但總體而言英特爾在X86芯片市場(chǎng)上的主導(dǎo)地位沒有受到損害。

斐波馬斯特表示，同時(shí)，Zen的CPU性能也有所提高，按每時(shí)鐘執(zhí)行的指令數(shù)量計(jì)算增長(zhǎng)了40%這在以往是從未有過的。

對(duì)于總是嘗試充分挖掘PC性能的游戲玩家來說，這是非常重要的。面向游戲臺(tái)式機(jī)的首款Zen芯片將在今年年底發(fā)售，然后將于2017年進(jìn)駐服務(wù)器和筆記本，再然后是嵌入式設(shè)備。

Computerworld表示，斐波馬斯特稱比較近芯片開發(fā)的重心是效能比而非CPU性能。在過去數(shù)代英特爾芯片架構(gòu)中，CPU性能提升幅度不大，通常是1位數(shù)或較低的2位數(shù)，但對(duì)效能比的重視也獲得了不錯(cuò)的效果：筆記本電池續(xù)航時(shí)間更長(zhǎng)了。

AMD已經(jīng)采取各種措施提升Zen的性能。AMD增添了同步多線程技術(shù)，使得虛擬機(jī)或高度依賴多線程的負(fù)載能協(xié)調(diào)運(yùn)行；緩沖子系統(tǒng)也進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，使任務(wù)能高效地發(fā)送給執(zhí)行內(nèi)核。AMD還剔除了影響早期架構(gòu)的瓶頸，同時(shí)保持效能比和性能。

斐波馬斯特說，由于Zen將采用14納米工藝制造，AMD在制造工藝方面將與英特爾“平起平坐”。

Zen將采用FinFET工藝，這有助于大幅提升性能和效能比。FinFET工藝把晶體管堆疊在一起，與把晶體管平鋪在一起的工藝相比是一大進(jìn)步。

傳統(tǒng)上英特爾在制造工藝方面一貫領(lǐng)先于AMD，但比較近在部署14納米制造工藝方面遇到困難。英特爾將在更長(zhǎng)時(shí)期內(nèi)使用14納米制造工藝，這將導(dǎo)致其芯片發(fā)布計(jì)劃的巨變。

Computerworld稱，但是，AMD在制造工藝方面與英特爾平起平坐不會(huì)持續(xù)太長(zhǎng)時(shí)間。英特爾計(jì)劃明年下半年發(fā)布代號(hào)為Cannonlake的10納米工藝芯片。

AMD的王牌是圖形技術(shù)。AMD在與虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔和PC廠商聯(lián)合開發(fā)虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)，英特爾圖形處理技術(shù)不如AMD Radeon強(qiáng)大。

但英特爾芯片有自己的優(yōu)勢(shì)和特性。今年晚些時(shí)候，英特爾將推出基于3D Xpoint的產(chǎn)品。3D Xpoint能提升配置英特爾芯片PC的總體性能。