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專利狀態(tài)
電路板、電路板組件和電子設(shè)備
有效
專利申請(qǐng)進(jìn)度
申請(qǐng)
2023-04-17
授權(quán)
2024-03-26
預(yù)估到期
2033-04-17
專利基礎(chǔ)信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202320955526.X 申請(qǐng)日 2023-04-17
授權(quán)公布號(hào) CN220674010U 授權(quán)公告日 2024-03-26
分類號(hào) H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34
分類 其他類目不包含的電技術(shù);
申請(qǐng)人名稱 華為技術(shù)有限公司
申請(qǐng)人地址 廣東省深圳市龍崗區(qū)坂田華為總部辦公樓
專利法律狀態(tài)
  • 2024-03-26
    授權(quán)
    狀態(tài)信息
    授權(quán)
摘要
本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N電路板、電路板組件和電子設(shè)備。電路板的表面設(shè)有長(zhǎng)條形的第一焊盤，第一焊盤包括沿其長(zhǎng)度方向相背設(shè)置的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊，其中，第一側(cè)邊為外凸的弧形邊。本申請(qǐng)中，錫膏在第一焊盤端部的分布更為聚集，從而增加該端部所在位置的堆錫高度，有利于第一焊盤和對(duì)應(yīng)引腳之間的焊接可靠性。