一種電子設(shè)備外殼及電子設(shè)備,旨在解決電子設(shè)備外殼較厚,使得電子設(shè)備的體積和質(zhì)量較大的問題。該電子設(shè)備外殼及電子設(shè)備,導(dǎo)電片呈板狀,導(dǎo)電片通過沖壓的方式形成;導(dǎo)電片位于殼體的殼壁內(nèi),導(dǎo)電片通過嵌件注塑的方式與殼體形成一體結(jié)構(gòu);導(dǎo)電片包括朝向殼體外部的外表面;殼體的外壁上設(shè)置有第一盲孔,第一盲孔的孔底位于部分外表面,第一盲孔孔底對應(yīng)的外表面用于連接充電設(shè)備;導(dǎo)電片還用于與主板電連接。與通過導(dǎo)電柱進(jìn)行充電相比,呈板狀的導(dǎo)電片厚度較小,并且導(dǎo)電片位于殼體的殼壁內(nèi),可以降低殼體的厚度,降低電子設(shè)備外殼的厚度,進(jìn)而減小電子設(shè)備的體積和質(zhì)量。