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專利狀態(tài)
一種封裝電熱膜功率衰減檢測裝置
有效
專利申請進度
申請
2021-10-14
授權
2022-02-01
預估到期
2031-10-14
專利基礎信息
申請?zhí)?/td> CN202122470704.3 申請日 2021-10-14
授權公布號 CN215728425U 授權公告日 2022-02-01
分類號 G01R21/00;G01R31/00;G05B19/05
分類 測量；測試;
申請人名稱 山東恒遠電熱材料科技有限公司
申請人地址 山東省煙臺市龍口市北馬鎮(zhèn)東劉家村南
專利法律狀態(tài)
  • 2022-02-01
    授權
    狀態(tài)信息
    授權
摘要
本實用新型提供一種封裝電熱膜功率衰減檢測裝置，包括封裝電熱膜、分別設置在封裝電熱膜兩側的金屬匯流條、與兩個金屬匯流條連接的導線，導線上串聯(lián)設置有負載、電流傳感器和電流表。電流傳感器與無線發(fā)射模塊連接，無線發(fā)射模塊與無線接收模塊連接，無線接收模塊與上位機連接。或者電流傳感器通過RS485接口直接與上位機連接。本實用新型提供的封裝電熱膜功率衰減檢測裝置，能夠測量封裝電熱膜的功率衰減，通過設置電流傳感器和電流表，既可以測量出導線中的真實電流，也可以獲得電流傳感器的測量誤差，以便進行后續(xù)的修正操作。