據(jù)外媒報道，東芝半導體(存儲芯片)業(yè)務出現(xiàn)多家公司競購局面，進一步加劇了全球半導體產(chǎn)業(yè)通過并購維持領(lǐng)先地位的趨勢。
據(jù)路透社援引消息人士話稱，在19日第二輪競標截止前，包括私募股權(quán)投資公司KKR、貝恩資本和美國芯片生產(chǎn)商博通在內(nèi)的公司，均參與對東芝半導體業(yè)務的競購。
東芝對芯片業(yè)務的估值至少為2萬億日元。在現(xiàn)已破產(chǎn)的美國核電業(yè)務成本嚴重超支導致公司現(xiàn)金短缺后，東芝今年不得不出售上述資產(chǎn)。出售該業(yè)務對東芝復蘇至關(guān)重要。東芝方面曾表示，第二輪競標后仍可以有新競標者加入。
但競購結(jié)果仍不確定，因與東芝共同經(jīng)營其主要半導體工廠的西部數(shù)據(jù)也是競購者之一。路透社報道稱，該公司將尋求通過法律途徑阻止東芝在未征得其同意的情況下出售芯片業(yè)務。
一位消息人士稱，KKR可能成為最受青睞的競標方之一。KKR將與日本政府支持的基金產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)聯(lián)手，開出規(guī)模至少為1.8萬億日元的報價。并稱該報價有可能進一步上調(diào)以增強競爭力。
日本政府已明確表態(tài)，將會阻撓任何可能導致高價值芯片技術(shù)從日本流出的交易，而且會把有政府背景投資方的參與視為關(guān)鍵的批準標志。知情人士稱，產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)和日本政策投資銀行已分別向東芝表示，有意參與投標，不過未透露具體細節(jié)。
另據(jù)知情人士透露，韓國芯片制造商海力士半導體和貝恩資本計劃出價1萬億至1.5萬億日元參與競購東芝公司半導體業(yè)務的過半股權(quán)。
海力士半導體在19日提交的監(jiān)管文件中稱，該公司和合作伙伴參加了競購，但沒有透露詳情。監(jiān)管文件顯示，該公司2月份提交了無約束力的出價。知情人士稱，此次貝恩資本將牽頭競購。
若競購成功，則將大大提高海力士半導體在NAND閃存芯片市場的份額。該閃存被用于從智能手機到服務器在內(nèi)的各種設備中，用于存儲數(shù)據(jù)。東芝發(fā)言人對競購情況不予置評。據(jù)研究公司IHS Markit稱，2016年第四季度東芝在全球NAND芯片市場位列第二，位于三星電子之后、西部數(shù)據(jù)之前。海力士半導體位列第五。
據(jù)日經(jīng)新聞社報道，夏普正討論以東芝股權(quán)20%左右為上限進行出資。此外，夏普還正討論與母公司臺灣富士康聯(lián)手參與收購。由于日本政府等強烈擔心東芝的技術(shù)外流至中國內(nèi)地和臺灣的企業(yè)，富士康希望把日本企業(yè)夏普推到前臺來，以打破不利局面。
富士康還在討論如果成功收購東芝存儲器業(yè)務，將在美國新建半導體工廠。另一方面，夏普把物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)業(yè)務定位為成長戰(zhàn)略的支柱，并將存儲器技術(shù)視為其核心。計劃通過出資與東芝在技術(shù)開發(fā)方面開展合作，確保穩(wěn)定的采購對象。
不過，即使富士康將夏普推到前臺，能否順利通過日本《外匯及外國貿(mào)易法》的審查，依然尚不明朗。
根據(jù)研究機構(gòu)Gartner最新公布的報告，2016年全球半導體市場規(guī)模為3435.14億美元，較2015年3349.34億美元，增長2.6%。隨著各半導體業(yè)者彼此間的收購案不斷，2016年全球營收前25大半導體業(yè)者合計營收，較2015年前25大增加了10.5%。相較而言，當年營收前25大以外的所有業(yè)者合計營收，則是大幅下滑了15.6%。這意味，全球半導體業(yè)市場，產(chǎn)業(yè)集中度正日益提高。
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